- Пълна изолация и защита: Предотвратява къси съединения, влага и окисляване на медните писти.
- Бързо втвърдяване: Полимеризира и се втвърдява ефективно само за няколко минути при излагане на ултравиолетова (UV) светлина.
- Прецизно нанасяне: Опаковано в практична спринцовка (10cc) за лесно нанасяне дори и в най-малките зони на платката.
Висококачествена течна смола UV Solder Mask в спринцовка 10 ml, идеална за защита, изолация и ремонт на печатни платки (PCB). Тя е незаменим инструмент за всеки техник по електроника, тъй като се използва за покриване на открити медни писти (traces) и за стабилизиране на джъмпери след фини запоявания върху платки на мобилни телефони, компютри и други електронни устройства.
Основни характеристики:
- Пълна изолация и защита: Предотвратява къси съединения, влага и окисляване на медните писти.
- Бързо втвърдяване: Полимеризира и се втвърдява ефективно само за няколко минути при излагане на ултравиолетова (UV) светлина.
- Прецизно нанасяне: Опаковано в практична спринцовка (10cc) за лесно нанасяне дори и в най-малките зони на платката.
Детайли за продукта
- Вид
- Паста
Количество
- Капацитет
- 10 мл
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.