Термичната подложка позволява перфектна повърхностна прилепливост с максимално компресиране. Тя е електрически изолираща. Топлопроводимостта е подобрена с приблизително 260% спрямо минус подложка 8, което позволява по-добро охлаждане за изискващи операции за охлаждане, като например регулатори на напрежение и паметни IC-та.