Дънната платка PRIME X670E-PRO WIFI е създадена с множество интегрирани радиатори и набор от хибридни вентилаторни заглавия, за да гарантира, че вашето устройство остава хладно и стабилно при тежки натоварвания.
Спецификации
Описание
Общи характеристики
- Размер
- ATX
- Тип
- Настолен Компютър
Процесор
- Поддържани Процесори
- AMD
- Модели
- Ryzen
- Поддържано Поколение
- Zen 4
- Сокет
- AM5
Чипсет
- Модел
- AMD X670
Памет
- Тип Памет
- DDR5
- Брой
- 4 DIMM Slots
- Честота на Паметта
- 4800, 5000, 5200, 5400, 5400OC, 5600, 5600OC, 5800OC, 6000OC, 6200OC, 6400OC
- Режим на Паметта
- Dual Channel
Вътрешни Конектори
- PCI Express x16 4.0
- 1 Слот
- PCI Express x16 5.0
- 1 Слот
- Брой SATA III 6Gb/s
- 4 Порт
- Тип M.2
- 4 порта PCIe 4.0
- Брой M.2 слотове
- 0
Външни Конектори
- USB-A изходи
- 7 порта USB 3.2
- USB-C изходи
- 3 порта USB 3.2
- Ethernet (LAN)
- 1
- Видео изходи
- DisplayPort, HDMI
Възможности
- RGB осветление
- Да
- WiFi/Bluetooth
- Да
- Екстри
- Bios Flashback, RGB Header
Звук
- Звукова Карта
- 7.1
Топ спецификации
- Памет
- 4x DDR5
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.
Описание
Дънната платка Asus Prime X670E-PRO WIFI е насочена към писатели, създатели на съдържание, геймъри и взискателни потребители, които търсят висока производителност и напреднали функции от една дънна платка. Тя е проектирана да поддържа процесори на AMD, по-специално серията Ryzen 7000, и предлага висока производителност в приложения и игри.
Asus Prime X670E-PRO WIFI разполага с широк набор от характеристики, като множество разширителни слотове, множество USB и SATA портове, поддръжка на безжична мрежа Wi-Fi 6E и интегрирано висококачествено аудио. Освен това включва напреднали функции за овърклок и охлаждане, предоставяйки допълнителна гъвкавост и възможности за персонализация за взискателни потребители, които търсят върхова производителност от своята система.
Охлаждане
Дънната платка PRIME X670E-PRO WIFI е създадена с множество интегрирани радиатори и набор от хибридни вентилаторни заглавия, за да гарантира, че вашето устройство остава хладно и стабилно при тежки натоварвания.
M.2 радиатори
Три M.2 радиатора покриват четири M.2 слота, предотвратявайки забавянето, което може да възникне при M.2 съхранение по време на непрекъснати трансфери.
VRM радиатор
Двата радиатора на VRM на PRIME X670E-PRO WIFI са значително по-големи от тези на предишните X570 дънни платки. Заедно с термоподложките, те подобряват топлопредаването от MOSFET-ите и дроселите за по-добра охлаждаща производителност.
- Множество температурни източници
- Два конектора за водна помпа
- Интелигентна защита на връзките срещу прегряване и пренапрежение
- Всеки вграден конектор поддържа автоматично разпознаване на PWM или DC вентилатори.
Подобряване на производителността на DDR5
Обширните опции за настройка на паметта са основата на дънните платки PRIME. С PRIME X670E-PRO WIFI можете да използвате пълния потенциал на DDR5 модулите, независимо дали става въпрос за комплект с екстремна скорост или за начален комплект, който иначе би бил заключен.
ASUS OptiMem II
Ревизиите в трасировката на дънната платка осигуряват на най-новите процесори на Intel неограничен достъп до паметта. Технологията ASUS OptiMem II внимателно картографира пътищата на паметните сигнали през различни слоеве на печатната платка, за да намали броя на преходите и добавя зони за екраниране, които значително намаляват кръстосаните смущения.
Предимства на технологията ASUS OptiMem II:
- Подобрена стабилност и съвместимост на паметта
- Позволява по-ниски латентности на паметта при еквивалентни напрежения
- Повишен честотен марж на паметта
4 M.2 слота
Четири M.2 слота поддържат до 22110 устройство и могат също така да осигурят NVMe SSD RAID за невероятни възможности за производителност. Освен това, един M.2 слот поддържа PCIe 5.0 с скорости на пренос на данни до 128 Gbps, което позволява по-бързо зареждане на операционната система и управление на файлове.
PCIe 5.0 Слот
PCIe 5.0 предлага двойно по-висока скорост на пренос на данни в сравнение с PCIe 4.0, което го прави достатъчно мощен за справяне с нови задачи с големи обеми данни. PCIe 5.0 също така носи други предимства, като електрически промени за подобряване на целостта на сигнала, съвместими със задна съвместимост CEM конектори за добавъчни карти и съвместимост с предишни версии на PCI Express.
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
Серия от USB портове поддържа високоспецифични устройства, натоварени с периферия, включително заден USB Type-C порт с USB 3.2 Gen 2x2 суперскорост за скорости на трансфер до 20 Gbps.
Поддръжка на USB 4
Дънната платка PRIME X670E-PRO WIFI разполага с поддръжка на USB4 чрез връзка Thunderbolt (USB4). С допълнителна ASUS карта, дънните платки PRIME могат да осигурят двупосочни скорости до 40 Gbps на един кабел, като същевременно предоставят захранване за бързо зареждане на устройства. Освен това тази карта разполага с функция за свързване в серия за свързване на множество дисплеи и поддържа до два монитора с 4K резолюция.
WiFi 6E
Вградената технология WiFi 6E използва новодостъпния радиоспектър в честотния диапазон от 6 GHz. С тройна ширина на честотната лента в сравнение с диапазоните 2.4/5/6 GHz, WiFi 6E осигурява ултра-бързи безжични мрежови скорости с подобрен капацитет и по-добра производителност в гъсто населени безжични среди.