Регистрирай се с едно докосване с Google, Apple или Facebook
Термопадът Gelid Solutions TP-GP04-R-B отвежда топлината от компютърни компоненти и се адаптира към повърхности с различна височина или неправилна форма. Многослойната му структура помага за запълване на празнини — от малки драскотини до видими неравности, а самият термопад може да се изреже до желания размер.
Използва се, наред с други приложения, при връзки на водни блокове за RAM, захранващи секции, високотемпературни SMD компоненти, мостове на дънни платки, твърди дискове и компоненти на платки на видеокарти. Не провежда електричество, не корозира и не се втвърдява, а също така е нетоксичен. Преди употреба отстранете защитните фолиа от двете страни. Не се препоръчва компресиране с повече от половината от номиналната му дебелина.
- Вид: Термопад
- Топлопроводимост: 15 W/mK
- Дебелина: 1 mm
- Ширина: 120 mm
- Дължина: 120 mm
- Плътност: 3,2 g/cm³
- Твърдост по Шор: 60–70 °C
- Работна температура: от -60 °C до 220 °C
- Електропроводимост: Не провежда електричество
Основна информация
- Вид
- Термоподложка
Размер Thermal Pad
- Дължина
- 120 мм
- Ширина
- 120 мм
- Дебелина
- 1 мм
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.