Термоинтерфейсната подложка 79808 се поставя между компоненти като воден охладител и RAM памет, в захранващи секции и върху горещи SMD елементи. Гъвкавата ѝ многослойна структура се приспособява към компоненти с неправилна форма или различна височина и запълва празнини — от малки драскотини до по-големи неравности. Може да се изрязва до желания размер.

...