Термопроводящата подложка Gelid GP-Extreme се адаптира към компоненти с неправилна форма или различна височина и запълва пролуки от микроскопични цепнатини до видими неравности. Използва се за топлинно свързване на воден блок с RAM памет, захранващи секции и SMD елементи, както и с мостове на дънни платки, твърди дискове и гъсто разположени елементи върху...