Термопроводящата подложка Gelid GP-Extreme пренася топлината при приложения като свързване на воден блок с RAM памет, захранващи секции и SMD компоненти. Гъвкавата ѝ мека структура се приспособява към компоненти с неправилна форма или различна височина и запълва празнини — от микроскопични цепнатини до видими неравности. Може да се изрязва до желания размер....