Регистрирай се с едно докосване с Google, Apple или Facebook
Термопроводящата подложка на Gelid Solutions отвежда топлината в приложения като водни блокове за RAM памет, захранващи секции и SMD компоненти. Меката ѝ структура се приспособява към повърхности с неправилна форма или различна височина и запълва празнини — от микроскопични драскотини до видими неравности.
Може да се използва върху компоненти с голяма повърхност, като мостове на дънни платки, твърди дискове и гъсто разположени компоненти върху печатни платки. Изрязва се до желания размер. Преди употреба защитното фолио се отстранява от двете страни. Не се препоръчва компресиране с повече от половината от номиналната дебелина.
- Вид: Термопроводяща подложка
- Цвят: Сив
- Дебелина: 2,5 mm
- Дължина: 120 mm
- Топлопроводимост: 12 W/mK
- Плътност: 2,8 g/cm³
- Твърдост: 35 OO (Shore)
- Електропроводимост: Не провежда електрически ток
- Свойства: Не причинява корозия, не се втвърдява и не е токсична
Основна информация
- Вид
- Термоподложка
- Цвят
- Сив
Размер Thermal Pad
- Дължина
- 120 мм
- Ширина
- -
- Дебелина
- 2,5 мм
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.