Паста за запояване (Течен електронен флюс) в спринцовка XG-Z40 35g No Clean

• Без необходимост от почистване: Почистването след процеса на запояване не е необходимо, което повишава ефективността.
• Сребърен състав: Нова формула с съдържание на сребро за изключителна ефективност при запояване.
• Подходяща за GSM и BGAP: Идеална за GSM и BGAP технологии, гарантирайки желаното пресъздаване на запояващите полета върху BGA.
• Предварително изработване на BGA пети с оловна паста: Отлична за предварително обработване на BGA петите с олово.
• Лесно приложение и активиране: Лесно нанасяне с активиране чрез нагряване до 183°C. След нанасяне на пастата, се нагрява с горещ въздух, инфрачервена или конвенционална топлинна обработка.
• Съхранение при температура 0°C - 10°C: Запазване на свойствата при правилно съхранение.
• Флюс на основата на смоли и разтворители: Съдържа флюс на основата на смоли и разтворители за ефективно запояване.

Технически характеристики:

• Температура на топене: 183°C
• Тегло: 42g
• Състав: Sn63 / Pb37
• Размер на частиците: 25-38 µm
• Вискозитет: 50 (Pa·S)