Много мек, на силиконова основа и със специален пълнител, TP-3 превъзхожда високоефективните подложки, особено когато разликите във височината на плътно разположените чипове обикновено се появяват поради производствени толеранси. TP-3 предлага отлична топлопроводимост въпреки изключително ниската си твърдост.

Топлопроводимо, абсорбиращо вибрациите, формируемо, електрически изолиращо - безопасно и лесно за употреба. Благодарение на добрите си компресионни свойства, меката топлопроводима подложка е особено щадяща към компонентите и едновременно с това добър топлопроводник. Освен стандартната форма за M.2, TP-3 се предлага в различни размери и дебелини, които лесно могат да бъдат изрязани до желаната форма и размер.

TP-3 е по-меко от конвенционалните подложки и затова е особено подходящо за различни височини на чипове. Благодарение на добрите си свойства на компресия, термалните подложки действат като идеален материал за запълване на празнини и преодоляват неравномерни повърхностни и въздушни пролуки, без да натоварват чувствителни и изпъкнали компоненти.