Описание
Спецификации
Rosfix Topnik Flux в спринцовка NC-559-ASM
- No-clean – Не изисква почистване след запояване
- Гелова консистенция – Лесно приложение и прецизно поставяне
- Лесно почистване – Отстранява се с изопропанол
- Идеално за reballing/BGA/SMD – Отлично за напреднали техники на запояване
- Висока здравина – Ефективна влажност на повърхността
Rosfix Паста за запояване (пълна спойка) XG-50 35g
- Температура на топене: 183°C
- Спойка: Sn63 / Pb37
- Размер на частиците: 25-38 µm
- Вискозитет: 50 (Pa·S)
Детайли за продукта
- Вид
- Течен
Количество
- Тегло
- 35 гр.
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.