Термична подложка от компанията Thermal Grizzly. В компютрите и електрониката, термичните подложки (thermal pads) са предварително оформени правоъгълници от твърд материал, често на основата на парафинов восък или силикон. Те обикновено се поставят от долната страна на охладителите, за да подпомогнат отвеждането на топлината от охлажданите компоненти, като например CPU или друг чип. Те представляват алтернатива на термичната паста, използвани като материал за термичен интерфейс. AMD и Intel са включили термични подложки в долната част на охладителите, които се доставят с някои от техните процесори, тъй като са по-лесни за инсталиране.