Термичен пад на компанията Thermal Grizzly. В компютрите и електрониката, термичните падове (или термични подложки) са предварително оформени правоъгълници от твърд материал (често на основата на парафинов восък или силикон), които обикновено се намират отдолу на охладителите, за да подпомогнат отвеждането на топлината от охлаждащия се компонент (като процесор или друг чип). Те са алтернатива на термичната паста, използвана като материал за топлинен интерфейс. AMD и Intel включват термични падове на дъното на охладителите, които придружават някои от техните процесори, тъй като са по-лесни за монтаж.