Термопад на компанията Thermal Grizzly. В компютрите и електрониката термопадовете (или термични подложки) са предварително оформени правоъгълници от твърд материал, често на основата на парафинов восък или силикон, които обикновено се намират от долната страна на радиаторите, за да улеснят отвеждането на топлината от охлажданото устройство, като например CPU или друг чип. Те са алтернатива на термичната паста, използвана като термичен интерфейс материал. AMD и Intel са включили термопади в долната част на радиаторите, които придружават някои от техните процесори, тъй като са по-лесни за инсталиране.