Описание
Спецификации
Пастата Rosfix XGSP50 съчетава прах от спояваща сплав Sn63 / Pb37 с флюс и се активира при нагряване до 183 °C. Използва се при ремонти и SMT, BGA и SMD дейности, както и за предварително калайдисване на BGA изводи с оловно-калаена спойка.
Флюсът NC-559-ASM в спринцовка е под формата на гел и е от тип no-clean, поради което не е необходимо измиване след запояване. Съставът му на основата на колофон и разтворител улеснява нанасянето и равномерното разпределяне, а остатъците могат да бъдат отстранени с изопропилов алкохол.
- Вид: Паста за запояване
- Тегло: 42 g
- Тип флюс: No-clean
- Сплав: Sn63 / Pb37
- Температура на топене: 183 °C
- Размер на частиците: 25–38 µm
- Вискозитет: 50 Pa·s
- Състав на флюса: На основата на колофон и разтворител
- Съхранение: 0–10 °C
- Приложения: SMT, BGA, SMD и ремонт на електроника
Детайли за продукта
- Вид
- Паста
Количество
- Тегло
- 42 гр.
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.