Гъвкав термопреносен гелид, подходящ за приложения, където се изисква материал с висока топлопроводимост. Идеален за:
- Връзки с water block
- RAM памети
- Захранващи секции
- SMD компоненти
Меката структура на подложката е подходяща за елементи с неправилна форма и за запълване на празнини от микроскопични драскотини до видими неравни повърхности. Подложката може да се реже до желаните размери.
Топлопроводимост: 7W/mK
Размери: 120x20x0,5мм
Модел: TP-GP03-A
Преди употреба премахнете защитната мембрана и от двете страни.
- Цвят
- -
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.