Skroutz.bg

Безплатна доставка за пратки над 100 €!

Научи повече
Gigabyte X870E Aorus Master X3D Wi-Fi Дънна платка ATX с AMD AM5 Сокет
Дънни платки

Gigabyte X870E Aorus Master X3D Wi-Fi Дънна платка ATX с AMD AM5 Сокет

Основни характеристики:

  • Съвместимост с AMD AM5 Socket
  • Поддръжка на DDR5 RAM памет
  • Един PCIe 5.0 слот
  • Един M.2 слот за SSD
  • 7.1 аудио канали
Виж пълното описание

Характеристики

  • Сокет

    Типът сокет на процесора. Процесорът, който ще изберем, трябва да има същия сокет, за да може да се монтира на дънната платка. свен съвместимостта на сокета, е важно и чипсетът на дънната платка да се поддържа от процесора.

  • Размер

    Размерът на дънната платка се обозначава с кодово наименование (стандарт).

    Важно е кутията на компютъра, в която ще се монтира дънната платка, да поддържа съответния стандарт, за да може да я побере.

    ATX

    Класически размер с пълна поддръжка на функциите и много слотове за разширение.

  • Употреба

    Настолен Компютър

    Дънни платки, проектирани за използване в настолни компютри.

  • Чипсет

    Чипът на дънната платка, който управлява връзките с компонентите на дънната платка (например процесор, оперативна памет, твърд диск, USB портове).

    Процесорът, който избираме, трябва да поддържа чипсета на дънната платка, за да бъде 100% съвместим с нея и да използва напълно връзките на дънната платка.

    Ако чипсетът на дънната платка е поддържан от процесора, то и сокетът ще бъде съвместим.

     

  • Памет

    Тип памет и RAM слотове

    Показва типа RAM памет, поддържана от дънната платка (напр. DDR4, DDR5) и броя на слотовете (DIMM слотове) за модулите, което определя колко памет може да бъде инсталирана общо.
  • Виж всички
Ами ако се счупи?

Покрити сте от законова 2-годишна гаранция. Свържете се с нас и ние ще се погрижим за целия процес с магазина, като гарантираме, че вашият проблем ще бъде решен с бърза поддръжка чрез ремонт, замяна или възстановяване на сумата.

Ами ако променя мнението си?

Няма проблем, стига да е в рамките на 14 дни. Ще дойдем да го вземем или можете да изберете Skroutz Point, който ви подхожда, напълно безплатно до 2 пъти годишно, и ще ви върнем парите.

Научете повече за фактурирането
Прегледайте продукта
Доклад за продукта

Описание

Описание

Функция X3D Turbo 2.0

Невероятна X3D производителност, отключена от изкуствения интелект.

Функцията X3D Turbo Mode 2.0 предлага подобрена производителност при гейминг и мултитаскинг в сравнение с първото поколение. Вградените AI модели и хардуерните схеми динамично оптимизират параметрите на X3D процесора в реално време, значително увеличавайки производителността на Ryzen™ X3D.

Чрез иновативната технология X3D Turbo Mode 2.0 на GIGABYTE, потребителите могат да се насладят на по-плавно гейминг изживяване.

Ускорение с един клик:

По-бързо, по-динамично, по-точно само с едно кликване.

Специализирана хардуерна обработка

Ексклузивен хардуерен блок за настройка на производителността в реално време

Динамичен OC енджин модел

Обучен върху огромни набори от данни на X3D процесори


Функцията X3D Turbo Mode 2.0 предлага два отделни режима — Extreme Gaming Mode и Max Performance Mode — позволявайки на потребителите свободно да превключват между тях според сценария на използване, за да постигнат оптимална производителност.


Овърклокване с изкуствен интелект за върхова производителност

Автоматично усилване на процесора и DDR5 паметта

С едно кликване отключете всички възможности на процесора и DDR5 паметта, като незабавно повишите ефективността на игрите и работата си.

Ускоряване с едно кликване:

Подобрете скоростите на процесора и DDR5 само с едно кликване.

  • Анализ в реално време
  • Точност OC UP
  • EZ към Pro

Бърза производителност с изкуствен интелект

Ускорете обработката с изкуствен интелект за по-висока производителност

  • Ускорено вземане на решения чрез изкуствен интелект
  • Подобрено подсилващо обучение
  • Оптимизирана обработка на език


Усилете производителността на процесора и паметта

Увеличете скоростта и ефективността на системата.

  • Персонализиран овърклок за процесора и паметта ви
  • По-бърз трансфер на данни и зареждане на приложения
  • Подобрена многозадачна работа
  • Оптимизирана цялостна производителност на системата

Интелигентен и сигурен овърклок

Защитете дънната си платка чрез множество мерки за защита от прегряване и пренапрежение.



AI дизайн за усилване на сигнала на MB

Технология на печатни платки, ориентирана към изкуствения интелект -
Преосмисляне на дизайна на печатни платки с помощта на изкуствен интелект

Технологията за печатни платки, базирана на изкуствен интелект, използва AI алгоритми за оптимизация на каналите, маршрутизацията и слоевете. Осигурява максимална производителност и цялост на сигнала както на едно, така и на многослойно ниво през целия процес на проектиране.

  • Технология AI-ViaFusion

    Оптимизирани отвори и падове за цялост на сигнала

  • Технология AI-Trace

    Интелигентна маршрутизация за максимална производителност

  • Технология AI-Layer

    Персонализирани слоеве за подобрена функционалност

Основни характеристики:
  • Дизайнерски рецепти, генерирани от изкуствен интелект,
  • Симулация, управлявана от изкуствен интелект, 
  • Верификация на сигнала с поддръжка от изкуствен интелект,
  • Оптимизация на сигнала на едно- и многослойно ниво.

Технология AI-ViaFusion™ - Върхова цялост на сигнала с изкуствен интелект

Намаляване на отражението на сигнала до 28,2%.

Технологията AI-ViaFusion, технология за оптимизация на каналите с помощта на изкуствен интелект, определя оптималните размери на каналите и падовете във всички зони на печатната платка. Тази технология подобрява цялостта на сигнала между слоевете и производителността на предаване, надминавайки традиционните методи за проектиране.

Най-добро качество на сигнала в своя клас

  • Висока производителност при предаване на сигнала
  • Драстично намалено отражение на сигнала
  • Подобрено качество и надеждност на сигнала
  • Подобрена производителност на сигнала между слоевете на печатната платка

Технология AI-ViaFusion - Формула за проектиране с изкуствен интелект

AI-ViaFusion е патентован хибрид, създаден чрез изкуствен интелект с помощта на структурен дизайн. Тази технология за печатни платки, валидирана чрез симулации и тестове с изкуствен интелект, е насочена към подобряване на високоскоростното предаване на сигнали.

  • Оптимизиран дизайн на отвори: Вариращи размери на отворите за оптимални пътища на сигнала и захранването
  • Оптимизация на падовете: Персонализирани размери на падовете за баланс между производителност и производство
  • Точно съвпадение на импеданса: Избрани размери на отвори и падове за оптимален сигнален импеданс

Отключете производителността с изкуствен интелект благодарение на технологията AI-ViaFusion

  • Минимизирана загуба на входящ сигнал: Оптимизираните отвори намаляват загубата на сигнал
  • Намалени загуби при предаване: Точното съвпадение на импеданса намалява отраженията
  • Оптимизирана eye диаграма: По-широко отворено eye подобрява цялостта на сигнала

Технология AI-ViaFusion - Революция, водена от изкуствен интелект в дизайна на печатни платки

Отворите (Vertical Interconnect Access) са от ключово значение за многослойната свързаност на печатните платки. Размерът на отворите оказва значително влияние върху цялостта на сигнала, като влияе на капацитета, отраженията и смущенията.

Технологията AI-ViaFusion оптимизира производителността на печатните платки чрез:

  • Стратегическо оразмеряване на отворите: Оптимизирано за различни сигнали по цялата печатна платка
  • Подобрено съвпадение на импеданса: Точен контрол чрез машинно обучение
  • Оптимизация на пространството: Максимална ефективност на разположението с цялост на сигнала

Технология AI-Trace
- Революция в маршрутизацията на печатни платки с изкуствен интелект

Технологията AI-Trace трансформира дизайна на печатни платки, използвайки изкуствен интелект за оптимизация на маршрутизацията на пътеките, което води до подобрена производителност и цялост на сигнала.

  • Намаляване на ефекта от тъкане на влакна

    Оптимизиран тайминг на сигнала

  • Маршрутизация на защитена памет

    Оптимизирана защита и точност на сигнала

  • Топология с оптимизиран импеданс

    Прецизни пътеки с минимален импеданс

  • Маршрутизация на отделна памет

    Оптимизирано разположение на пътеките и разделяне на слоевете

  • Маршрутизация с верижна връзка

    Иновативен дизайн, който елиминира тесните места на сигнала

Изживейте маршрутизацията на печатни платки от следващо поколение с технологията AI-Trace на GIGABYTE.


HyperTune BIOS - Технология за оптимизация на BIOS, базирана на изкуствен интелект, увеличаване на производителността на BIOS до 95%+

HyperTune BIOS използва изкуствен интелект за оптимизиране на сигналите. Серията 800 прилага това за максимална производителност, позволявайки значително увеличаване на честотата на паметта и подобрена цялостна производителност.

Оптимизация на производителността с подобрен изкуствен интелект

  • Адаптивно регулиране на мощността на сигнала
  • Точността на AI настройките надвишава 95%
  • Непрекъснатото обучение разширява границите на производителността

Насладете се на HyperTune с AI от GIGABYTE – Освободете производителността на BIOS от следващо поколение

Производител

Детайли за производителя

Предупреждения и информация за безопасност
Виж пълното описание

Спецификации

Спецификации

Общи характеристики

Размер
ATX

Размер

Размерът на дънната платка се обозначава с кодово наименование (стандарт).

Важно е кутията на компютъра, в която ще се монтира дънната платка, да поддържа съответния стандарт, за да може да я побере.

ATX
Класически размер с пълна поддръжка на функциите и много слотове за разширение.
Тип
Настолен Компютър

Тип

Настолен Компютър

Дънни платки, проектирани за използване в настолни компютри.

Процесор

Поддържани Процесори
AMD
Модели
Ryzen
Поддържано Поколение
Zen 4, Zen 5
Сокет
AM5

Сокет

Типът сокет на процесора. Процесорът, който ще изберем, трябва да има същия сокет, за да може да се монтира на дънната платка. свен съвместимостта на сокета, е важно и чипсетът на дънната платка да се поддържа от процесора.

Чипсет

Модел
AMD X870E

Модел

Чипът на дънната платка, който управлява връзките с компонентите на дънната платка (например процесор, оперативна памет, твърд диск, USB портове).

Процесорът, който избираме, трябва да поддържа чипсета на дънната платка, за да бъде 100% съвместим с нея и да използва напълно връзките на дънната платка.

Ако чипсетът на дънната платка е поддържан от процесора, то и сокетът ще бъде съвместим.

 

Памет

Тип Памет
DDR5

Тип Памет

Типът на RAM паметта, която е съвместима със системната платка.

DDR5

Най-новият тип памет, със скорост, започваща от 4000 MT/s.
Брой
4 DIMM Slots
Честота на Паметта
4400, 4800, 5200, 5600OC, 6000OC, 6200OC, 6400OC, 6600OC, 6666OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7600OC, 7800OC, 8000OC, 8200OC, 8400OC, 8600OC

Честота на Паметта

Поддържаните скорости на RAM паметта.

Необходимо е RAM паметта и процесорът, които ще бъдат поставени в компютъра, да могат да достигнат тези скорости, като в някои случаи може да е нужна специална настройка, за да се постигнат максималните стойности.
Режим на Паметта
Dual Channel

Режим на Паметта

Dual Channel

Възможно е да се инсталират два идентични модула на оперативната памет, които ще работят паралелно и ще осигурят по-голяма скорост на приложенията, които изискват много памет (например видео редактиране). 2. Например, ако се инсталират два идентични модула на оперативната памет с капацитет от 8GB в дънна платка с двуканална памет, те ще работят по-добре от инсталирането на един модул с капацитет от 16GB.

Вътрешни Конектори

PCI Express x16 5.0
1 Слот

PCI Express x16 5.0

Наличните слотове за разширителни карти PCI Express x16 5.0 на дънната платка.
Брой SATA III 6Gb/s
2 Порт

Брой SATA III 6Gb/s

Съвременен стандарт за връзка на хард дисковете.

Повечето SSD хард дискове изискват този стандарт, за да работят с максимален потенциал.
Тип M.2
1 порт PCIe 5.0

Тип M.2

Броят и типът на наличните слотове за инсталиране на M.2 SSD устройства.
Брой M.2 слотове
0

Външни Конектори

USB-A изходи
7 порта USB 3.2
USB-C изходи
2 порта USB 3.2, 2 порта USB 4.0
Ethernet (LAN)
2

Ethernet (LAN)

Броят на Ethernet портовете за жична връзка към мрежа, които материнската платка има на задния си панел.
Видео изходи
HDMI

Възможности

RGB осветление
Да
Wi‑Fi/Bluetooth
Да
Поколение Wi-Fi
Wi‑Fi 7
Екстри
Bios Flashback, Clear CMOS button

Екстри

Bios Flashback

Възможност за актуализиране на BIOS без да е необходимо наличието на CPU и RAM върху дънната платка. Тази напреднала функция е предназначена за опитни потребители и е полезна за поддръжка на по-нови процесори на по-стари дънни платки. Моля, обърнете се към инструкциите на производителя за процеса, тъй като той може да варира между производителите.

Например, ако искате да инсталирате процесор от серия Ryzen 5000 на чипсет, който го поддържа само след актуализация на BIOS, BIOS Flashback може да се използва без да е необходим по-стар процесор върху дънната платка.

Clear CMOS button

Бутон за изчистване на CMOS паметта на дънната платка. Напреднала функция за опитни потребители, която може да се постигне и чрез просто изваждане и вкарване на батерията на дънната платка. Полезна функция, ако нещо се обърка по време на процеса на прекацяване или настройките на BIOS за нулиране до оригиналното състояние.

Звук

Звукова Карта
7.1
Допълнителни аудио връзки
Optical S/PDIF

Топ спецификации

Памет
4x DDR5

Памет

Тип памет и RAM слотове

Показва типа RAM памет, поддържана от дънната платка (напр. DDR4, DDR5) и броя на слотовете (DIMM слотове) за модулите, което определя колко памет може да бъде инсталирана общо.

Важна информация

Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.

Вижте всички спецификации

Описание и спецификации

Общи характеристики

Размер
ATX

Размер

Размерът на дънната платка се обозначава с кодово наименование (стандарт).

Важно е кутията на компютъра, в която ще се монтира дънната платка, да поддържа съответния стандарт, за да може да я побере.

ATX
Класически размер с пълна поддръжка на функциите и много слотове за разширение.
Тип
Настолен Компютър

Тип

Настолен Компютър

Дънни платки, проектирани за използване в настолни компютри.

Процесор

Поддържани Процесори
AMD
Модели
Ryzen
Поддържано Поколение
Zen 4, Zen 5
Сокет
AM5

Сокет

Типът сокет на процесора. Процесорът, който ще изберем, трябва да има същия сокет, за да може да се монтира на дънната платка. свен съвместимостта на сокета, е важно и чипсетът на дънната платка да се поддържа от процесора.

Чипсет

Модел
AMD X870E

Модел

Чипът на дънната платка, който управлява връзките с компонентите на дънната платка (например процесор, оперативна памет, твърд диск, USB портове).

Процесорът, който избираме, трябва да поддържа чипсета на дънната платка, за да бъде 100% съвместим с нея и да използва напълно връзките на дънната платка.

Ако чипсетът на дънната платка е поддържан от процесора, то и сокетът ще бъде съвместим.

 

Памет

Тип Памет
DDR5

Тип Памет

Типът на RAM паметта, която е съвместима със системната платка.

DDR5

Най-новият тип памет, със скорост, започваща от 4000 MT/s.
Брой
4 DIMM Slots
Честота на Паметта
4400, 4800, 5200, 5600OC, 6000OC, 6200OC, 6400OC, 6600OC, 6666OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7600OC, 7800OC, 8000OC, 8200OC, 8400OC, 8600OC

Честота на Паметта

Поддържаните скорости на RAM паметта.

Необходимо е RAM паметта и процесорът, които ще бъдат поставени в компютъра, да могат да достигнат тези скорости, като в някои случаи може да е нужна специална настройка, за да се постигнат максималните стойности.
Режим на Паметта
Dual Channel

Режим на Паметта

Dual Channel

Възможно е да се инсталират два идентични модула на оперативната памет, които ще работят паралелно и ще осигурят по-голяма скорост на приложенията, които изискват много памет (например видео редактиране). 2. Например, ако се инсталират два идентични модула на оперативната памет с капацитет от 8GB в дънна платка с двуканална памет, те ще работят по-добре от инсталирането на един модул с капацитет от 16GB.

Вътрешни Конектори

PCI Express x16 5.0
1 Слот

PCI Express x16 5.0

Наличните слотове за разширителни карти PCI Express x16 5.0 на дънната платка.
Брой SATA III 6Gb/s
2 Порт

Брой SATA III 6Gb/s

Съвременен стандарт за връзка на хард дисковете.

Повечето SSD хард дискове изискват този стандарт, за да работят с максимален потенциал.
Тип M.2
1 порт PCIe 5.0

Тип M.2

Броят и типът на наличните слотове за инсталиране на M.2 SSD устройства.
Брой M.2 слотове
0

Външни Конектори

USB-A изходи
7 порта USB 3.2
USB-C изходи
2 порта USB 3.2, 2 порта USB 4.0
Ethernet (LAN)
2

Ethernet (LAN)

Броят на Ethernet портовете за жична връзка към мрежа, които материнската платка има на задния си панел.
Видео изходи
HDMI

Възможности

RGB осветление
Да
Wi‑Fi/Bluetooth
Да
Поколение Wi-Fi
Wi‑Fi 7
Екстри
Bios Flashback, Clear CMOS button

Екстри

Bios Flashback

Възможност за актуализиране на BIOS без да е необходимо наличието на CPU и RAM върху дънната платка. Тази напреднала функция е предназначена за опитни потребители и е полезна за поддръжка на по-нови процесори на по-стари дънни платки. Моля, обърнете се към инструкциите на производителя за процеса, тъй като той може да варира между производителите.

Например, ако искате да инсталирате процесор от серия Ryzen 5000 на чипсет, който го поддържа само след актуализация на BIOS, BIOS Flashback може да се използва без да е необходим по-стар процесор върху дънната платка.

Clear CMOS button

Бутон за изчистване на CMOS паметта на дънната платка. Напреднала функция за опитни потребители, която може да се постигне и чрез просто изваждане и вкарване на батерията на дънната платка. Полезна функция, ако нещо се обърка по време на процеса на прекацяване или настройките на BIOS за нулиране до оригиналното състояние.

Звук

Звукова Карта
7.1
Допълнителни аудио връзки
Optical S/PDIF

Топ спецификации

Памет
4x DDR5

Памет

Тип памет и RAM слотове

Показва типа RAM памет, поддържана от дънната платка (напр. DDR4, DDR5) и броя на слотовете (DIMM слотове) за модулите, което определя колко памет може да бъде инсталирана общо.

Важна информация

Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.

Описание

Функция X3D Turbo 2.0

Невероятна X3D производителност, отключена от изкуствения интелект.

Функцията X3D Turbo Mode 2.0 предлага подобрена производителност при гейминг и мултитаскинг в сравнение с първото поколение. Вградените AI модели и хардуерните схеми динамично оптимизират параметрите на X3D процесора в реално време, значително увеличавайки производителността на Ryzen™ X3D.

Чрез иновативната технология X3D Turbo Mode 2.0 на GIGABYTE, потребителите могат да се насладят на по-плавно гейминг изживяване.

Ускорение с един клик:

По-бързо, по-динамично, по-точно само с едно кликване.

Специализирана хардуерна обработка

Ексклузивен хардуерен блок за настройка на производителността в реално време

Динамичен OC енджин модел

Обучен върху огромни набори от данни на X3D процесори


Функцията X3D Turbo Mode 2.0 предлага два отделни режима — Extreme Gaming Mode и Max Performance Mode — позволявайки на потребителите свободно да превключват между тях според сценария на използване, за да постигнат оптимална производителност.


Овърклокване с изкуствен интелект за върхова производителност

Автоматично усилване на процесора и DDR5 паметта

С едно кликване отключете всички възможности на процесора и DDR5 паметта, като незабавно повишите ефективността на игрите и работата си.

Ускоряване с едно кликване:

Подобрете скоростите на процесора и DDR5 само с едно кликване.

  • Анализ в реално време
  • Точност OC UP
  • EZ към Pro

Бърза производителност с изкуствен интелект

Ускорете обработката с изкуствен интелект за по-висока производителност

  • Ускорено вземане на решения чрез изкуствен интелект
  • Подобрено подсилващо обучение
  • Оптимизирана обработка на език


Усилете производителността на процесора и паметта

Увеличете скоростта и ефективността на системата.

  • Персонализиран овърклок за процесора и паметта ви
  • По-бърз трансфер на данни и зареждане на приложения
  • Подобрена многозадачна работа
  • Оптимизирана цялостна производителност на системата

Интелигентен и сигурен овърклок

Защитете дънната си платка чрез множество мерки за защита от прегряване и пренапрежение.



AI дизайн за усилване на сигнала на MB

Технология на печатни платки, ориентирана към изкуствения интелект -
Преосмисляне на дизайна на печатни платки с помощта на изкуствен интелект

Технологията за печатни платки, базирана на изкуствен интелект, използва AI алгоритми за оптимизация на каналите, маршрутизацията и слоевете. Осигурява максимална производителност и цялост на сигнала както на едно, така и на многослойно ниво през целия процес на проектиране.

  • Технология AI-ViaFusion

    Оптимизирани отвори и падове за цялост на сигнала

  • Технология AI-Trace

    Интелигентна маршрутизация за максимална производителност

  • Технология AI-Layer

    Персонализирани слоеве за подобрена функционалност

Основни характеристики:
  • Дизайнерски рецепти, генерирани от изкуствен интелект,
  • Симулация, управлявана от изкуствен интелект, 
  • Верификация на сигнала с поддръжка от изкуствен интелект,
  • Оптимизация на сигнала на едно- и многослойно ниво.

Технология AI-ViaFusion™ - Върхова цялост на сигнала с изкуствен интелект

Намаляване на отражението на сигнала до 28,2%.

Технологията AI-ViaFusion, технология за оптимизация на каналите с помощта на изкуствен интелект, определя оптималните размери на каналите и падовете във всички зони на печатната платка. Тази технология подобрява цялостта на сигнала между слоевете и производителността на предаване, надминавайки традиционните методи за проектиране.

Най-добро качество на сигнала в своя клас

  • Висока производителност при предаване на сигнала
  • Драстично намалено отражение на сигнала
  • Подобрено качество и надеждност на сигнала
  • Подобрена производителност на сигнала между слоевете на печатната платка

Технология AI-ViaFusion - Формула за проектиране с изкуствен интелект

AI-ViaFusion е патентован хибрид, създаден чрез изкуствен интелект с помощта на структурен дизайн. Тази технология за печатни платки, валидирана чрез симулации и тестове с изкуствен интелект, е насочена към подобряване на високоскоростното предаване на сигнали.

  • Оптимизиран дизайн на отвори: Вариращи размери на отворите за оптимални пътища на сигнала и захранването
  • Оптимизация на падовете: Персонализирани размери на падовете за баланс между производителност и производство
  • Точно съвпадение на импеданса: Избрани размери на отвори и падове за оптимален сигнален импеданс

Отключете производителността с изкуствен интелект благодарение на технологията AI-ViaFusion

  • Минимизирана загуба на входящ сигнал: Оптимизираните отвори намаляват загубата на сигнал
  • Намалени загуби при предаване: Точното съвпадение на импеданса намалява отраженията
  • Оптимизирана eye диаграма: По-широко отворено eye подобрява цялостта на сигнала

Технология AI-ViaFusion - Революция, водена от изкуствен интелект в дизайна на печатни платки

Отворите (Vertical Interconnect Access) са от ключово значение за многослойната свързаност на печатните платки. Размерът на отворите оказва значително влияние върху цялостта на сигнала, като влияе на капацитета, отраженията и смущенията.

Технологията AI-ViaFusion оптимизира производителността на печатните платки чрез:

  • Стратегическо оразмеряване на отворите: Оптимизирано за различни сигнали по цялата печатна платка
  • Подобрено съвпадение на импеданса: Точен контрол чрез машинно обучение
  • Оптимизация на пространството: Максимална ефективност на разположението с цялост на сигнала

Технология AI-Trace
- Революция в маршрутизацията на печатни платки с изкуствен интелект

Технологията AI-Trace трансформира дизайна на печатни платки, използвайки изкуствен интелект за оптимизация на маршрутизацията на пътеките, което води до подобрена производителност и цялост на сигнала.

  • Намаляване на ефекта от тъкане на влакна

    Оптимизиран тайминг на сигнала

  • Маршрутизация на защитена памет

    Оптимизирана защита и точност на сигнала

  • Топология с оптимизиран импеданс

    Прецизни пътеки с минимален импеданс

  • Маршрутизация на отделна памет

    Оптимизирано разположение на пътеките и разделяне на слоевете

  • Маршрутизация с верижна връзка

    Иновативен дизайн, който елиминира тесните места на сигнала

Изживейте маршрутизацията на печатни платки от следващо поколение с технологията AI-Trace на GIGABYTE.


HyperTune BIOS - Технология за оптимизация на BIOS, базирана на изкуствен интелект, увеличаване на производителността на BIOS до 95%+

HyperTune BIOS използва изкуствен интелект за оптимизиране на сигналите. Серията 800 прилага това за максимална производителност, позволявайки значително увеличаване на честотата на паметта и подобрена цялостна производителност.

Оптимизация на производителността с подобрен изкуствен интелект

  • Адаптивно регулиране на мощността на сигнала
  • Точността на AI настройките надвишава 95%
  • Непрекъснатото обучение разширява границите на производителността

Насладете се на HyperTune с AI от GIGABYTE – Освободете производителността на BIOS от следващо поколение

Производител

Детайли за производителя

Предупреждения и информация за безопасност
679,02 €
Безплатно   цена за доставка