Skroutz.bg

Безплатна доставка за пратки над 100 €!

Научи повече
Gigabyte X870M AORUS ELITE ICE Wi-Fi Дънна Платка Micro ATX с AMD AM5 Сокет
Дънни платки

Gigabyte X870M AORUS ELITE ICE Wi-Fi Дънна Платка Micro ATX с AMD AM5 Сокет

Основни характеристики:

  • Функция X3D Turbo
  • AMD Socket AM5
  • Двуканална DDR5
  • Слотове PCIe и M.2
  • 2.5GbE LAN и Wi-Fi 7
Виж пълното описание

  • Сокет

    Типът сокет на процесора. Процесорът, който ще изберем, трябва да има същия сокет, за да може да се монтира на дънната платка. свен съвместимостта на сокета, е важно и чипсетът на дънната платка да се поддържа от процесора.

  • Размер

    Размерът на дънната платка се обозначава с кодово наименование (стандарт).

    Важно е кутията на компютъра, в която ще се монтира дънната платка, да поддържа съответния стандарт, за да може да я побере.

    Micro ATX

    По-малък от ATX, с по-малко слотове, но достатъчен за ежедневна употреба.

  • Употреба

    Настолен Компютър

    Дънни платки, проектирани за използване в настолни компютри.

  • Чипсет

    Чипът на дънната платка, който управлява връзките с компонентите на дънната платка (например процесор, оперативна памет, твърд диск, USB портове).

    Процесорът, който избираме, трябва да поддържа чипсета на дънната платка, за да бъде 100% съвместим с нея и да използва напълно връзките на дънната платка.

    Ако чипсетът на дънната платка е поддържан от процесора, то и сокетът ще бъде съвместим.

     

  • Памет

    Тип памет и RAM слотове

    Показва типа RAM памет, поддържана от дънната платка (напр. DDR4, DDR5) и броя на слотовете (DIMM слотове) за модулите, което определя колко памет може да бъде инсталирана общо.
  • Виж всички
Ами ако се счупи?

Покрити сте от законова 2-годишна гаранция. Свържете се с нас и ние ще се погрижим за целия процес с магазина, като гарантираме, че вашият проблем ще бъде решен с бърза поддръжка чрез ремонт, замяна или възстановяване на сумата.

Ами ако променя мнението си?

Няма проблем, стига да е в рамките на 14 дни. Ще дойдем да го вземем или можете да изберете Skroutz Point, който ви подхожда, напълно безплатно до 2 пъти годишно, и ще ви върнем парите.

Прегледайте продукта
Доклад за продукта

Описание

Описание

Функция X3D Turbo

Освободете производителността на игрите от ново поколение с активиране с едно кликване.

Уникалните параметри за оптимизация на функцията X3D Turbo позволяват дори на процесорите Ryzen™ 9000 X3D, които подобряват гейминг производителността, и на процесорите Ryzen™ 9000, които не са X3D, да постигнат подобни нива на гейминг производителност като съответните Ryzen™ X3D. Насладете се на по-гладък геймплей, по-високи честоти на кадрите и намалена латентност с иновацията в BIOS на GIGABYTE – функцията X3D Turbo.

Безкрайна производителност на паметта

Елитните дънни платки за гейминг подобряват производителността на DDR5 паметта и осигуряват водеща съвместимост чрез използване на различни усъвършенствани методи.

Стабилна мощност

Серията Elite със стабилна мощност поддържа безпроблемната работа на изкуствения интелект.

  • Дизайн на цифров двоен VRM: Осигурява стабилна, високоефективна производителност, за да изведе овърклокинга ви на следващо ниво.
  • 14 фази VCOREDrMOS 60A: Отключете пълната мощност на многоядрения си процесор за несравнима производителност. *Дизайн с паралелна мощност 7+7 фази
  • 2 фази SOCDrMOS 60A: Оптимизирано за вградена GPU производителност и управление на паметта в процесора.
  • 2 фази MISC: Осигурява надеждно захранване на PCIe линиите, свързани с процесора, за непрекъсната производителност.

Автоматично усилване на процесора и DDR5 паметта

Само с едно кликване отключете всички възможности на процесора и DDR5 паметта, като незабавно повишите ефективността на вашите игри и работа.

Ускоряване с едно кликване:

Подобрете скоростите на процесора и DDR5 само с едно кликване.

  • Анализ в реално време
  • Точност OC UP
  • EZ към Pro

-

  • Бърза производителност с изкуствен интелект
  • По-ниска консумация на енергия
  • Безопасен овърклок
  • EZ до Върха
  • Подобрена изчислителна мощност

Бърза производителност с изкуствен интелект

Ускорете обработката с изкуствен интелект за по-висока производителност

  • До 8% AI производителност*
    • Ускорено вземане на решения чрез изкуствен интелект
    • Подобрено подсилващо обучение
    • Оптимизирана обработка на език

Усилете производителността на процесора и паметта

Увеличете скоростта и производителността на системата.

До 9% повишаване на производителността на процесора и паметта

  • Персонализиран овърклок за вашия процесор и памет
  • По-бърз трансфер на данни и зареждане на приложения
  • Подобрена многозадачна работа
  • Оптимизирана цялостна производителност на системата

Максимизирайте производителността за миг

Дайте възможност на потребителите лесно да станат експерти в овърклока чрез опростен интерфейс.

EZ до Върха

Интелигентен и безопасен овърклок

Защитете дънната си платка чрез множество мерки за защита от прегряване и пренапрежение.

  • OTP: Защита от прегряване
  • OCP: Защита от свръхток
  • OVP: Защита от пренапрежение
  • APR: Защита от свръхмощност
  • UVP: Защита от ниско напрежение
  • SCP: Защита от късо съединение

По-ниска консумация на енергия - оптимална енергийна ефективност

Подобрение до 9% CP/на ват*

С по-бързи изчисления това означава и намалена консумация на енергия, което го прави по-екологично и енергийно ефективно, като постоянно допринася за благосъстоянието на нашата планета.

Тестът AIDA64 Extreme 7 е проведен с ръчно активирана опция High Bandwidth (Висока пропускателна способност).


Технология на печатни платки, ориентирана към изкуствения интелект - Преосмисляне на дизайна на печатни платки с изкуствен интелект

Технологията PCB, базирана на изкуствен интелект, използва алгоритми с изкуствен интелект за оптимизиране на каналите, маршрутизирането и слоевете. Тя осигурява максимална производителност и целостта на сигнала както на едно, така и на многослойно ниво през целия процес на проектиране.

  • Технология AI-ViaFusion

    Оптимизирани отвори и падове за целостта на сигнала

  • Технология AI-Trace

    Интелигентно маршрутизиране за максимална производителност

  • Технология AI-Layer

    Персонализирани слоеве за подобрена функционалност

Основни характеристики:
Проекти за дизайн, генерирани от изкуствен интелект, Симулиране, управлявано от изкуствен интелект, Верификация на сигнала с помощта на изкуствен интелект, Оптимизация на сигнала на едно- и многослойно ниво.

Технология AI-ViaFusion™ - Върхова целостта на сигнала с изкуствен интелект

Намаляване на отражението на сигнала до 28,2%.
Технологията AI-ViaFusion, технология за оптимизация на каналите с помощта на изкуствен интелект, определя оптималните размери на каналите и падовете във всички области на печатната платка. Тази технология подобрява целостта на сигнала в многослойните слоеве и производителността на предаване, надминавайки традиционните методи на проектиране.

Най-доброто качество на сигнала в своя клас

  • Висша производителност при предаване на сигнала
  • Драматично намалено отражение на сигнала
  • Подобрено качество и надеждност на сигнала
  • Подобрена производителност на сигнала в многослойните PCB


Технология AI-ViaFusion - Формула за дизайн чрез изкуствен интелект

AI-ViaFusion е собствен хибрид, създаден от изкуствен интелект чрез структурен дизайн. Тази PCB технология, валидирана чрез симулации и тестове с изкуствен интелект, е насочена към подобряване на високоскоростното предаване на сигнала.

  • Оптимизиран чрез дизайн

    Разнообразни размери на отворите за оптимални пътища на сигнала и захранването

  • Оптимизация на базата на падове

    Персонализирани размери на падовете за баланс между производителност и производственост

  • Точно съвпадение на импеданса

    Избрани размери на отворите и падовете за оптимален сигнален импеданс

Отключете производителността с изкуствен интелект и технологията AI-ViaFusion

  • Минимализирани загуби при въвеждане

    Оптимизираните свързващи отвори (via) намаляват загубата на сигнал

  • Намалени загуби на производителност

    Точното съвпадение на импеданса намалява отраженията

  • Оптимизирана eye диаграма

    По-широкото отваряне на eye диаграмата подобрява целостта на сигнала

*Eye диаграма: Инструмент за оценка на качеството на сигнала в цифровите комуникации. Наслагва вълновите форми на битовия цикъл, образувайки модел, наподобяващ око. По-голямото и по-чисто отваряне означава по-добро качество на сигнала и надеждност на предаването.

Технология AI-ViaFusion - Революция, водена от изкуствен интелект в PCB дизайна

Отворите (Vertical Interconnect Access) са критични за многослойната свързаност на PCB. Размерът на отворите значително влияе върху целостта на сигнала, като засяга капацитета, отраженията и смущенията.

Технологията AI-ViaFusion оптимизира производителността на PCB чрез:

  • Стратегическо оразмеряване на отворите

    Оптимизирано за различни сигнали в цялата печатна платка (PCB)

  • Подобрено съвпадение на импеданса

    Точен контрол чрез машинно обучение

  • Оптимизация на пространството

    Максимизирана ефективност на разположението с целостта на сигнала

Технология AI-Trace

- Революция в маршрутизирането на PCB с изкуствен интелект

Технологията AI-Trace трансформира дизайна на PCB чрез използване на изкуствен интелект за оптимизиране на маршрутизирането на пътеките, което води до подобрена производителност и целостта на сигнала.

  • Смекчаване на ефекта на fiber weave

    Оптимизиран тайминг на сигнала

  • Маршрутизиране на защитена памет

    Оптимизирано екраниране и точност на сигнала

  • Топология с оптимизиран импеданс

    Прецизни пътеки с минимален импеданс

  • Маршрутизиране на индивидуална памет

    Оптимизирано разположение на пътеките и разделяне на слоевете

  • Маршрутизиране с верижна връзка

    Иновативен дизайн, който елиминира тесните места на сигнала

Изживейте следващото поколение маршрутизиране на PCB с технологията AI-Trace на GIGABYTE.


Производител

Детайли за производителя

Предупреждения и информация за безопасност
Виж пълното описание

Спецификации

Спецификации

Общи характеристики

Размер
Micro ATX

Размер

Размерът на дънната платка се обозначава с кодово наименование (стандарт).

Важно е кутията на компютъра, в която ще се монтира дънната платка, да поддържа съответния стандарт, за да може да я побере.

Micro ATX
По-малък от ATX, с по-малко слотове, но достатъчен за ежедневна употреба.
Тип
Настолен Компютър

Тип

Настолен Компютър

Дънни платки, проектирани за използване в настолни компютри.

Процесор

Поддържани Процесори
AMD
Модели
Ryzen
Сокет
AM5

Сокет

Типът сокет на процесора. Процесорът, който ще изберем, трябва да има същия сокет, за да може да се монтира на дънната платка. свен съвместимостта на сокета, е важно и чипсетът на дънната платка да се поддържа от процесора.

Чипсет

Модел
AMD X870

Модел

Чипът на дънната платка, който управлява връзките с компонентите на дънната платка (например процесор, оперативна памет, твърд диск, USB портове).

Процесорът, който избираме, трябва да поддържа чипсета на дънната платка, за да бъде 100% съвместим с нея и да използва напълно връзките на дънната платка.

Ако чипсетът на дънната платка е поддържан от процесора, то и сокетът ще бъде съвместим.

 

Памет

Тип Памет
DDR5

Тип Памет

Типът на RAM паметта, която е съвместима със системната платка.

DDR5

Най-новият тип памет, със скорост, започваща от 4000 MT/s.
Брой
4 DIMM Slots
Честота на Паметта
4400, 4800, 5600OC, 5800OC, 6000, 6200, 6400, 6600OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7400OC, 7600OC, 7950OC, 8000OC, 8200OC

Честота на Паметта

Поддържаните скорости на RAM паметта.

Необходимо е RAM паметта и процесорът, които ще бъдат поставени в компютъра, да могат да достигнат тези скорости, като в някои случаи може да е нужна специална настройка, за да се постигнат максималните стойности.
Режим на Паметта
Dual Channel

Режим на Паметта

Dual Channel

Възможно е да се инсталират два идентични модула на оперативната памет, които ще работят паралелно и ще осигурят по-голяма скорост на приложенията, които изискват много памет (например видео редактиране). 2. Например, ако се инсталират два идентични модула на оперативната памет с капацитет от 8GB в дънна платка с двуканална памет, те ще работят по-добре от инсталирането на един модул с капацитет от 16GB.

Вътрешни Конектори

PCI Express x16 4.0
1 Слот

PCI Express x16 4.0

Наличните слотове за разширителни карти PCI Express x16 4.0 на дънната платка.
PCI Express x16 5.0
1 Слот

PCI Express x16 5.0

Наличните слотове за разширителни карти PCI Express x16 5.0 на дънната платка.
Брой SATA III 6Gb/s
2 Порт

Брой SATA III 6Gb/s

Съвременен стандарт за връзка на хард дисковете.

Повечето SSD хард дискове изискват този стандарт, за да работят с максимален потенциал.
Тип M.2
1 порт PCIe 4.0, 1 порт PCIe 5.0

Тип M.2

Броят и типът на наличните слотове за инсталиране на M.2 SSD устройства.
Брой M.2 слотове
0

Външни Конектори

USB-A изходи
1 порт USB 2.0, 1 порт USB 3.2
USB-C изходи
1 порт USB 4.0
Ethernet (LAN)
1

Ethernet (LAN)

Броят на Ethernet портовете за жична връзка към мрежа, които материнската платка има на задния си панел.
Видео изходи
HDMI

Възможности

RGB осветление
Да
WiFi/Bluetooth
Да
Екстри
Clear CMOS button

Екстри

Clear CMOS button

Бутон за изчистване на CMOS паметта на дънната платка. Напреднала функция за опитни потребители, която може да се постигне и чрез просто изваждане и вкарване на батерията на дънната платка. Полезна функция, ако нещо се обърка по време на процеса на прекацяване или настройките на BIOS за нулиране до оригиналното състояние.

Звук

Звукова Карта
7.1

Топ спецификации

Памет
4x DDR5

Памет

Тип памет и RAM слотове

Показва типа RAM памет, поддържана от дънната платка (напр. DDR4, DDR5) и броя на слотовете (DIMM слотове) за модулите, което определя колко памет може да бъде инсталирана общо.

Важна информация

Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.

Вижте всички спецификации

Описание и спецификации

Общи характеристики

Размер
Micro ATX

Размер

Размерът на дънната платка се обозначава с кодово наименование (стандарт).

Важно е кутията на компютъра, в която ще се монтира дънната платка, да поддържа съответния стандарт, за да може да я побере.

Micro ATX
По-малък от ATX, с по-малко слотове, но достатъчен за ежедневна употреба.
Тип
Настолен Компютър

Тип

Настолен Компютър

Дънни платки, проектирани за използване в настолни компютри.

Процесор

Поддържани Процесори
AMD
Модели
Ryzen
Сокет
AM5

Сокет

Типът сокет на процесора. Процесорът, който ще изберем, трябва да има същия сокет, за да може да се монтира на дънната платка. свен съвместимостта на сокета, е важно и чипсетът на дънната платка да се поддържа от процесора.

Чипсет

Модел
AMD X870

Модел

Чипът на дънната платка, който управлява връзките с компонентите на дънната платка (например процесор, оперативна памет, твърд диск, USB портове).

Процесорът, който избираме, трябва да поддържа чипсета на дънната платка, за да бъде 100% съвместим с нея и да използва напълно връзките на дънната платка.

Ако чипсетът на дънната платка е поддържан от процесора, то и сокетът ще бъде съвместим.

 

Памет

Тип Памет
DDR5

Тип Памет

Типът на RAM паметта, която е съвместима със системната платка.

DDR5

Най-новият тип памет, със скорост, започваща от 4000 MT/s.
Брой
4 DIMM Slots
Честота на Паметта
4400, 4800, 5600OC, 5800OC, 6000, 6200, 6400, 6600OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7400OC, 7600OC, 7950OC, 8000OC, 8200OC

Честота на Паметта

Поддържаните скорости на RAM паметта.

Необходимо е RAM паметта и процесорът, които ще бъдат поставени в компютъра, да могат да достигнат тези скорости, като в някои случаи може да е нужна специална настройка, за да се постигнат максималните стойности.
Режим на Паметта
Dual Channel

Режим на Паметта

Dual Channel

Възможно е да се инсталират два идентични модула на оперативната памет, които ще работят паралелно и ще осигурят по-голяма скорост на приложенията, които изискват много памет (например видео редактиране). 2. Например, ако се инсталират два идентични модула на оперативната памет с капацитет от 8GB в дънна платка с двуканална памет, те ще работят по-добре от инсталирането на един модул с капацитет от 16GB.

Вътрешни Конектори

PCI Express x16 4.0
1 Слот

PCI Express x16 4.0

Наличните слотове за разширителни карти PCI Express x16 4.0 на дънната платка.
PCI Express x16 5.0
1 Слот

PCI Express x16 5.0

Наличните слотове за разширителни карти PCI Express x16 5.0 на дънната платка.
Брой SATA III 6Gb/s
2 Порт

Брой SATA III 6Gb/s

Съвременен стандарт за връзка на хард дисковете.

Повечето SSD хард дискове изискват този стандарт, за да работят с максимален потенциал.
Тип M.2
1 порт PCIe 4.0, 1 порт PCIe 5.0

Тип M.2

Броят и типът на наличните слотове за инсталиране на M.2 SSD устройства.
Брой M.2 слотове
0

Външни Конектори

USB-A изходи
1 порт USB 2.0, 1 порт USB 3.2
USB-C изходи
1 порт USB 4.0
Ethernet (LAN)
1

Ethernet (LAN)

Броят на Ethernet портовете за жична връзка към мрежа, които материнската платка има на задния си панел.
Видео изходи
HDMI

Възможности

RGB осветление
Да
WiFi/Bluetooth
Да
Екстри
Clear CMOS button

Екстри

Clear CMOS button

Бутон за изчистване на CMOS паметта на дънната платка. Напреднала функция за опитни потребители, която може да се постигне и чрез просто изваждане и вкарване на батерията на дънната платка. Полезна функция, ако нещо се обърка по време на процеса на прекацяване или настройките на BIOS за нулиране до оригиналното състояние.

Звук

Звукова Карта
7.1

Топ спецификации

Памет
4x DDR5

Памет

Тип памет и RAM слотове

Показва типа RAM памет, поддържана от дънната платка (напр. DDR4, DDR5) и броя на слотовете (DIMM слотове) за модулите, което определя колко памет може да бъде инсталирана общо.

Важна информация

Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.

Описание

Функция X3D Turbo

Освободете производителността на игрите от ново поколение с активиране с едно кликване.

Уникалните параметри за оптимизация на функцията X3D Turbo позволяват дори на процесорите Ryzen™ 9000 X3D, които подобряват гейминг производителността, и на процесорите Ryzen™ 9000, които не са X3D, да постигнат подобни нива на гейминг производителност като съответните Ryzen™ X3D. Насладете се на по-гладък геймплей, по-високи честоти на кадрите и намалена латентност с иновацията в BIOS на GIGABYTE – функцията X3D Turbo.

Безкрайна производителност на паметта

Елитните дънни платки за гейминг подобряват производителността на DDR5 паметта и осигуряват водеща съвместимост чрез използване на различни усъвършенствани методи.

Стабилна мощност

Серията Elite със стабилна мощност поддържа безпроблемната работа на изкуствения интелект.

  • Дизайн на цифров двоен VRM: Осигурява стабилна, високоефективна производителност, за да изведе овърклокинга ви на следващо ниво.
  • 14 фази VCOREDrMOS 60A: Отключете пълната мощност на многоядрения си процесор за несравнима производителност. *Дизайн с паралелна мощност 7+7 фази
  • 2 фази SOCDrMOS 60A: Оптимизирано за вградена GPU производителност и управление на паметта в процесора.
  • 2 фази MISC: Осигурява надеждно захранване на PCIe линиите, свързани с процесора, за непрекъсната производителност.

Автоматично усилване на процесора и DDR5 паметта

Само с едно кликване отключете всички възможности на процесора и DDR5 паметта, като незабавно повишите ефективността на вашите игри и работа.

Ускоряване с едно кликване:

Подобрете скоростите на процесора и DDR5 само с едно кликване.

  • Анализ в реално време
  • Точност OC UP
  • EZ към Pro

-

  • Бърза производителност с изкуствен интелект
  • По-ниска консумация на енергия
  • Безопасен овърклок
  • EZ до Върха
  • Подобрена изчислителна мощност

Бърза производителност с изкуствен интелект

Ускорете обработката с изкуствен интелект за по-висока производителност

  • До 8% AI производителност*
    • Ускорено вземане на решения чрез изкуствен интелект
    • Подобрено подсилващо обучение
    • Оптимизирана обработка на език

Усилете производителността на процесора и паметта

Увеличете скоростта и производителността на системата.

До 9% повишаване на производителността на процесора и паметта

  • Персонализиран овърклок за вашия процесор и памет
  • По-бърз трансфер на данни и зареждане на приложения
  • Подобрена многозадачна работа
  • Оптимизирана цялостна производителност на системата

Максимизирайте производителността за миг

Дайте възможност на потребителите лесно да станат експерти в овърклока чрез опростен интерфейс.

EZ до Върха

Интелигентен и безопасен овърклок

Защитете дънната си платка чрез множество мерки за защита от прегряване и пренапрежение.

  • OTP: Защита от прегряване
  • OCP: Защита от свръхток
  • OVP: Защита от пренапрежение
  • APR: Защита от свръхмощност
  • UVP: Защита от ниско напрежение
  • SCP: Защита от късо съединение

По-ниска консумация на енергия - оптимална енергийна ефективност

Подобрение до 9% CP/на ват*

С по-бързи изчисления това означава и намалена консумация на енергия, което го прави по-екологично и енергийно ефективно, като постоянно допринася за благосъстоянието на нашата планета.

Тестът AIDA64 Extreme 7 е проведен с ръчно активирана опция High Bandwidth (Висока пропускателна способност).


Технология на печатни платки, ориентирана към изкуствения интелект - Преосмисляне на дизайна на печатни платки с изкуствен интелект

Технологията PCB, базирана на изкуствен интелект, използва алгоритми с изкуствен интелект за оптимизиране на каналите, маршрутизирането и слоевете. Тя осигурява максимална производителност и целостта на сигнала както на едно, така и на многослойно ниво през целия процес на проектиране.

  • Технология AI-ViaFusion

    Оптимизирани отвори и падове за целостта на сигнала

  • Технология AI-Trace

    Интелигентно маршрутизиране за максимална производителност

  • Технология AI-Layer

    Персонализирани слоеве за подобрена функционалност

Основни характеристики:
Проекти за дизайн, генерирани от изкуствен интелект, Симулиране, управлявано от изкуствен интелект, Верификация на сигнала с помощта на изкуствен интелект, Оптимизация на сигнала на едно- и многослойно ниво.

Технология AI-ViaFusion™ - Върхова целостта на сигнала с изкуствен интелект

Намаляване на отражението на сигнала до 28,2%.
Технологията AI-ViaFusion, технология за оптимизация на каналите с помощта на изкуствен интелект, определя оптималните размери на каналите и падовете във всички области на печатната платка. Тази технология подобрява целостта на сигнала в многослойните слоеве и производителността на предаване, надминавайки традиционните методи на проектиране.

Най-доброто качество на сигнала в своя клас

  • Висша производителност при предаване на сигнала
  • Драматично намалено отражение на сигнала
  • Подобрено качество и надеждност на сигнала
  • Подобрена производителност на сигнала в многослойните PCB


Технология AI-ViaFusion - Формула за дизайн чрез изкуствен интелект

AI-ViaFusion е собствен хибрид, създаден от изкуствен интелект чрез структурен дизайн. Тази PCB технология, валидирана чрез симулации и тестове с изкуствен интелект, е насочена към подобряване на високоскоростното предаване на сигнала.

  • Оптимизиран чрез дизайн

    Разнообразни размери на отворите за оптимални пътища на сигнала и захранването

  • Оптимизация на базата на падове

    Персонализирани размери на падовете за баланс между производителност и производственост

  • Точно съвпадение на импеданса

    Избрани размери на отворите и падовете за оптимален сигнален импеданс

Отключете производителността с изкуствен интелект и технологията AI-ViaFusion

  • Минимализирани загуби при въвеждане

    Оптимизираните свързващи отвори (via) намаляват загубата на сигнал

  • Намалени загуби на производителност

    Точното съвпадение на импеданса намалява отраженията

  • Оптимизирана eye диаграма

    По-широкото отваряне на eye диаграмата подобрява целостта на сигнала

*Eye диаграма: Инструмент за оценка на качеството на сигнала в цифровите комуникации. Наслагва вълновите форми на битовия цикъл, образувайки модел, наподобяващ око. По-голямото и по-чисто отваряне означава по-добро качество на сигнала и надеждност на предаването.

Технология AI-ViaFusion - Революция, водена от изкуствен интелект в PCB дизайна

Отворите (Vertical Interconnect Access) са критични за многослойната свързаност на PCB. Размерът на отворите значително влияе върху целостта на сигнала, като засяга капацитета, отраженията и смущенията.

Технологията AI-ViaFusion оптимизира производителността на PCB чрез:

  • Стратегическо оразмеряване на отворите

    Оптимизирано за различни сигнали в цялата печатна платка (PCB)

  • Подобрено съвпадение на импеданса

    Точен контрол чрез машинно обучение

  • Оптимизация на пространството

    Максимизирана ефективност на разположението с целостта на сигнала

Технология AI-Trace

- Революция в маршрутизирането на PCB с изкуствен интелект

Технологията AI-Trace трансформира дизайна на PCB чрез използване на изкуствен интелект за оптимизиране на маршрутизирането на пътеките, което води до подобрена производителност и целостта на сигнала.

  • Смекчаване на ефекта на fiber weave

    Оптимизиран тайминг на сигнала

  • Маршрутизиране на защитена памет

    Оптимизирано екраниране и точност на сигнала

  • Топология с оптимизиран импеданс

    Прецизни пътеки с минимален импеданс

  • Маршрутизиране на индивидуална памет

    Оптимизирано разположение на пътеките и разделяне на слоевете

  • Маршрутизиране с верижна връзка

    Иновативен дизайн, който елиминира тесните места на сигнала

Изживейте следващото поколение маршрутизиране на PCB с технологията AI-Trace на GIGABYTE.


Производител

Детайли за производителя

Предупреждения и информация за безопасност
457,61 €
Безплатно   цена за доставка