Безплатна доставка за пратки над 100 €!

Научи повече
Пасти – течни флюсове

2uul Паста За Запояване BGA Реболинг Микро-Запояване Твърди Съединения Сива

Пастата за запояване 2UUL GS183 с висока прецизност е идеалният потребителски продукт за взискателни електронни техници. Проектирана за ъпгрейд на BGA чипове и подмяна на интегрални схеми, тази...

Пастата за запояване 2UUL GS183 с висока прецизност е идеалният потребителски продукт за взискателни електронни техници. Проектирана за ъпгрейд на BGA чипове и подмяна на интегрални схеми, тази формула има много стабилна евтектична температура на топене при 183 °C. Благодарение на сплавта Sn63/Pb37 и разпределението на частиците тип 4, тя осигурява надеждни...

Вижте описание & спецификации Вижте описание & спецификации
Продуктът не е наличен за доставка до избраната държава.

Описание и спецификации

Пастата за запояване 2UUL GS183 с висока прецизност е идеалният потребителски продукт за взискателни електронни техници. Проектирана за ъпгрейд на BGA чипове и подмяна на интегрални схеми, тази формула има много стабилна евтектична температура на топене при 183 °C. Благодарение на сплавта Sn63/Pb37 и разпределението на частиците тип 4, тя осигурява надеждни запои. Вграденият flux no-clean не изисква допълнително почистване след процеса.

Производител

Вид
Паста

Важна информация

Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.