Описание
Спецификации
Термалната замазка Upsiren U6-PRO запълва малки пролуки между тънки радиатори и компоненти, като VRAM, VRM и контролери. Меката ѝ, леко лепкава консистенция остава на мястото на нанасяне и компенсира малки разлики във височината при интерфейси с дебелина 1–2 mm. Топлопроводимостта ѝ е 12,8 W/mK.
- Тегло: 20 g
- Повърхност за нанасяне: Пластмаса
- Консистенция: Мека, леко лепкава
- Дебелина на интерфейса: 1–2 mm
- Топлопроводимост: 12,8 W/mK
- Съдържание на опаковката: Бурканче със замазка 20 g, пластмасова шпатула, 2 предпазни накрайника за пръсти
Спецификации
- Повърхност за нанасяне
- Пластмаса
- Възможност за шлифоване
- Не
- Без свиване / Устойчивост на напукване
- Не
Брой
- Тегло
- 0,02 кг
Важна информация
Спецификациите са събрани от официални уебсайтове на производителите. Моля, проверете ги, преди да продължите с окончателната си покупка. Ако забележите някакъв проблем, докладвайте го тук.